Το προϊόν εξαντλήθηκε

Name: Στένσιλ BGA Reballing CPU Τηλεφώνου Πρότυπο Εργασίας Reball Οθόνης για Samsung A60‑A90
SKU: 674ef0ba5830150169aa4eaf
Availability: OutOfStock

Στένσιλ BGA Reballing CPU Τηλεφώνου Πρότυπο Εργασίας Reball Οθόνης για Samsung A60‑A90

Κατάστημα

DaiXiao-N11

Σχετικά προϊόντα

Τιμή 13,84 €

Στένσιλ BGA για Επανακόλληση CPU Τηλεφώνου Επανακόλληση Πρότυπο Επανεργασίας Οθόνη για Samsung A60;Α90

Τιμή 11,81 €

Στένσιλ Reballing Κονσερβοποτηριού Τηλεφώνου Ακριβής Τοποθέτηση Πρότυπο Φύτευσης Κόλλας CPU για Σειρά Samsung S9

Τιμή 11,95 €

Στένσιλ BGA για Reballing Ακριβής Τοποθέτηση Γρήγορη Επικόλληση Κασσιτέρου Πρότυπο Reballing CPU για Σειρά S21 S21+ S21 Ultra

Τιμή 15,70 €

Στένσιλ BGA για Reballing CPU Τηλεφώνου Πρότυπο για Reball Εργασιών Επανακατασκευής Οθόνη για Samsung C7010 J610

Τηλέφωνα και επικοινωνία – Σετ επισκευής κινητών τηλεφώνων

Τιμή 13,71 €

Τιμή 12 €

Στένσιλ Επανασυγκόλλησης CPU Δίχτυ Επανασυγκόλλησης από Ανοξείδωτο Ατσάλι Πρότυπο Εργασίας για Επισκευή Κινητού Τηλεφώνου

Τιμή 12 €

Τιμή 13,70 €

Πρότυπο στένσιλ BGA Reballing από ανοξείδωτο ατσάλι, γρήγορη ταχύτητα κονιορτοποίησης BGA Rework Net για Samsung S20

Τιμή 14,96 €

Καθολική Στένσιλ Επανασφαίρωσης BGA Πολυλειτουργική Πλέγμα Κασσιτέρου Πρότυπο Συγκόλλησης για Τσιπ BGA IC Τηλεφώνου

Τιμή 14,94 €

Στένσιλ Reballing CPU Δίχτυ Επισκευής Ανοξείδωτο Ατσάλι Πρότυπο Επισκευής Κολλησης για Επισκευή Κινητού Τηλεφώνου

Δείτε περισσότερα