Στένσιλ BGA Reballing CPU Τηλεφώνου Πρότυπο Εργασίας Reball Οθόνης για Samsung A60‑A90

χαρακτηριστικό: 1. Γρήγορο στο Κασσιτεροκόλληση: Γρήγορο στην ταχύτητα επιμετάλλωσης και ακριβές στην τοποθέτηση, το στένσιλ επανασφαίρωσης BGA δεν είναι πιθανό να παραμορφωθεί υπό υψηλή θερμοκρασία. 2. Ασφαλές για τσιπ IC: Οι υποδοχές IC στο κύριο σώμα μπορούν να αποτρέψουν αποτελεσματικά την κόλληση μικρού κασσιτέρου IC και να αποτρέψουν το σπάσιμο των γωνιών μικρών IC. 3. Τέλεια εφαρμογή: Επιτρέπει ευρεία εφαρμογή σε επεξεργαστές SDM450, 660, SM6150, MT6762, καθώς και σε σειρές A60‑A90, A10S, A605F, A705F και άλλα. 4. Ανοξείδωτο ατσάλι: Το υλικό από ανοξείδωτο ατσάλι υψηλής ποιότητας με τυπικό σχεδιασμό έχει στιβαρή κατασκευή, η οποία είναι πολύ ανθεκτική για μακροχρόνια χρήση. 5. Απλή μεταφορά: Συμπαγές σε μέγεθος και ελαφρύ σε βάρος, το στένσιλ επανεπεξεργασίας CPU τηλεφώνου είναι πολύ βολικό στη μεταφορά και πολύ απλό στην εργασία. Προσδιορισμός: Τύπος αντικειμένου: Στένσιλ Επανασυγκόλλησης BGA Επεξεργαστή Τηλεφώνου Υλικό προϊόντος: Ανοξείδωτο ατσάλι Απόσταση: 0,12 χλστ Εφαρμοστέα CPU: Για επεξεργαστές SDM450, 660, SM6150, MT6762. Εφαρμόσιμο Μοντέλο Προϊόντος: Για τη σειρά A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Λίστα πακέτων: 1 x Στένσιλ Επανασυγκόλλησης BGA Επεξεργαστή Τηλεφώνου