Καθολική Στένσιλ Επανασφαίρωσης BGA Πολυλειτουργική Πλέγμα Κασσιτέρου Πρότυπο Συγκόλλησης για Τσιπ BGA IC Τηλεφώνου

χαρακτηριστικό: 1. ΤΕΣΣΕΡΙΣ ΡΙΨΕΙΣ: Το παγκόσμιο στένσιλ επανασφαίρωσης BGA έχει τρεις τύπους οπών με βήμα 0.3 0.35 0.4 0.5, τέσσερα είδη διάκενου και πολλαπλά μεγέθη. 2. ΑΚΡΙΒΗΣ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ: Το πρότυπο κασσίτερου από μέταλλο τοποθετείται με ακρίβεια για γρήγορη εμφύτευση κασσίτερου, και το πρότυπο μπίλιας δεν αλλάζει υπό υψηλή θερμοκρασία. 3. ΣΥΜΠΑΓΗΣ ΕΜΦΑΝΙΣΗ: Το Universal BGA stencil reballing έχει συμπαγή εμφάνιση και είναι εύκολο να μεταφερθεί και να χρησιμοποιηθεί. 4. ΠΟΛΥΠΛΕΥΡΟΣ: Το στένσιλ reballing BGA είναι ευέλικτο και κατάλληλο για τα κοινά IC που χρησιμοποιούνται στα κινητά τηλέφωνα σήμερα, το οποίο μπορεί να καλύψει τις διάφορες ανάγκες σας. 5. ΥΛΙΚΌ ΑΠΌ ΑΝΟΞΕΊΔΩΤΟ ΧΆΛΥΒΑ: Το πρότυπο συγκόλλησης από κασσίτερο πλέγμα είναι κατασκευασμένο από υλικό ανοξείδωτου χάλυβα υψηλής ποιότητας, το οποίο δεν φθείρεται εύκολα και έχει μεγάλη διάρκεια ζωής. Προσδιορισμός: Τύπος αντικειμένου: Στένσιλ BGA Reballing Πίσσα: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Υλικό προϊόντος: Ανοξείδωτο ατσάλι. Λίστα πακέτων: 1 x Στένσιλ για BGA ReballingΤΕΣΣΕΡΑ ΒΗΜΑΤΑ: Το παγκόσμιο στένσιλ επανασφαίρωσης BGA έχει τρεις τύπους οπών με βήμα 0.3 0.35 0.4 0.5, τέσσερα είδη διάκενου και πολλαπλά μεγέθη. ΑΚΡΙΒΗΣ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ: Το πρότυπο κασσίτερου από μέταλλο τοποθετείται με ακρίβεια για γρήγορη εμφύτευση κασσίτερου, και το πρότυπο μπίλιας δεν αλλάζει υπό υψηλή θερμοκρασία. ΣΥΜΠΑΓΗΣ ΕΜΦΑΝΙΣΗ: Το Universal BGA stencil reballing έχει συμπαγή εμφάνιση και είναι εύκολο να μεταφερθεί και να χρησιμοποιηθεί. ΠΟΛΥΠΛΕΥΡΟΣ: Το στένσιλ reballing BGA είναι ευέλικτο και κατάλληλο για τα κοινά IC που χρησιμοποιούνται στα κινητά τηλέφωνα σήμερα, το οποίο μπορεί να καλύψει τις διάφορες ανάγκες σας. ΥΛΙΚΌ ΑΠΌ ΑΝΟΞΕΊΔΩΤΟ ΧΆΛΥΒΑ: Το πρότυπο συγκόλλησης από κασσίτερο πλέγμα είναι κατασκευασμένο από υλικό ανοξείδωτου χάλυβα υψηλής ποιότητας, το οποίο δεν φθείρεται εύκολα και έχει μεγάλη διάρκεια ζωής.