Στένσιλ BGA για Reballing Ακριβής Τοποθέτηση Γρήγορη Επικόλληση Κασσιτέρου Πρότυπο Reballing CPU για Σειρά S21 S21+ S21 Ultra

χαρακτηριστικό: 1. [Εφαρμόσιμος Επεξεργαστής] Αυτή η στένσιλ επανασυγκόλλησης CPU είναι εφαρμόσιμη για Qualcomm Snapdragon 888, για SM8350, για CPU xyn2100. 2. [Κατάλληλο Μοντέλο] Αυτό το στένσιλ reballing BGA είναι κατάλληλο για τη σειρά S21 S21+ S21 Ultra, για G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, κ.λπ.. τηλέφωνα. 3. [Αντικολλητικό] Με πολλαπλές υποδοχές IC στο σώμα, οι οποίες αποτρέπουν αποτελεσματικά τα μικρά IC από το να κολλήσουν κασσίτερο και να σπάσουν τις γωνίες. 4. [Ακριβής Τοποθέτηση] Κατασκευασμένο με ακρίβεια, το πρότυπο reballing θα εντοπίσει με ακρίβεια την CPU, με γρήγορη ταχύτητα επιμετάλλωσης και υψηλή απόδοση. 5. [Υλικό από Ανοξείδωτο Ατσάλι] Κατασκευασμένο από ανοξείδωτο ατσάλι, το στένσιλ reballing είναι ανθεκτικό στις υψηλές θερμοκρασίες, δεν θα παραμορφωθεί εύκολα. Προσδιορισμός: Τύπος αντικειμένου: Στένσιλ BGA Reballing Υλικό: Ανοξείδωτο ατσάλι Απόσταση: 0,12 χλστ Εφαρμοστέα CPU: Για Qualcomm Snapdragon 888, για SM8350, για CPU xyn2100 Εφαρμοσμένα μοντέλα: Για τη σειρά S21 S21+ S21 Ultra, για G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, κ.λπ.. Λίστα πακέτων: 1 x Στένσιλ Αναπλήρωσης BGA