Σταθμός Επανασυγκόλλησης BGA Universal Σταθερό Στένσιλ Μεταλλικού Πλέγματος Κόλληση Κιτ Κράματος Αλουμινίου HT?80Η

χαρακτηριστικό: 1. Υιοθετήστε υλικό κράματος αλουμινίου ως δομή, ελαφρύ και ανθεκτικό 2. Χρησιμοποιείται για κινητό τηλέφωνο, τσιπ, CPU φορητού υπολογιστή, ψηφιακά προϊόντα κινητού τηλεφώνου, φυτικό κασσίτερο για επανακατεργασία με για χειροκίνητη συγκόλληση BGA 3. Αυτή είναι μια καθολική βάση επανασυγκόλλησης με επιμετάλλωση από κράμα αλουμινίου 4. Το προϊόν δεν οξειδώνεται εύκολα, είναι πιο ανθεκτικό στη φθορά και πιο κατάλληλο για 9mm έως 43mm για reballing τσιπ BGA 5. Ο σταθμός reballing HT‑80H είναι κατάλληλος για όλα τα reballing τσιπ BGA, ανεξάρτητα από το αν το τσιπ είναι ορθογώνιο ή τετράγωνο. Προσδιορισμός: Τύπος αντικειμένου: Για Σταθμό Επανασυγκόλλησης BGA Μοντέλο προϊόντος: HT80H Υλικό: Κράμμα αλουμινίου Χρήσεις: Για χειροκίνητη συγκόλληση BGA για κινητό τηλέφωνο, τσιπ, CPU φορητού υπολογιστή, ψηφιακά προϊόντα κινητού τηλεφώνου, επανακατεργασία κασσιτέρου. Χαρακτηριστικά: Για σταθμό καθολικού reballing BGA με επιμετάλλωση από κράμα αλουμινίου, που δεν οξειδώνεται εύκολα και είναι πιο ανθεκτικός στη φθορά. Εφαρμογή: Κατάλληλο για όλα για φύτευση σφαιριδίων chip BGA, ανεξάρτητα από ορθογώνιο ή τετράγωνο chip. Κατάλληλο για επανασυγκόλληση τσιπ BGA περίπου. 9 x 9mm 0.4 x 0.4in έως περίπου. 43 x 43mm 1.7 x 1.7in τσιπ.. Λίστα πακέτων: 1 x Για Σταθμό Reballing BGA(5 τεμ. αφαιρούμενα αξεσουάρ)1 x Εξάγωνο Κλειδί Υιοθετεί υλικό κράματος αλουμινίου ως δομή, ελαφρύ και ανθεκτικό Χρησιμοποιείται για κινητό τηλέφωνο, τσιπ, CPU φορητού υπολογιστή, ψηφιακά προϊόντα κινητού τηλεφώνου, φυτικό κασσίτερο για επανακατεργασία με για χειροκίνητη συγκόλληση BGA Αυτή είναι μια καθολική βάση επανασυγκόλλησης με επιμετάλλωση από κράμα αλουμινίου Το προϊόν δεν οξειδώνεται εύκολα, είναι πιο ανθεκτικό στη φθορά και πιο κατάλληλο για 9mm έως 43mm για reballing τσιπ BGA Ο σταθμός reballing HT‑80H είναι κατάλληλος για όλα τα reballing τσιπ BGA, ανεξάρτητα από το αν το τσιπ είναι ορθογώνιο ή τετράγωνο.