Ροζφιξ Ροή σε Σύριγγα Nc-559-Asm + Πάστα Συγκόλλησης (Υγρός Κασσίτερος) Xgsp80 60G

Κιτ Rosfix: Σύριγγα Ροής NC-559-ASM + Πάστα Συγκόλλησης XGSP80 (Υγρός Κασσίτερος) 60g Αυτό το κιτ από την Rosfix, που αποτελείται από σύριγγα πάστας συγκόλλησης NC-559-ASM και πάστα συγκόλλησης XGSP80 60g, είναι η ιδανική λύση για επαγγελματίες και χομπίστες ηλεκτρονικών και συγκολλήσεων. Εξασφαλίζει εξαιρετική ποιότητα συγκόλλησης και ευκολία χρήσης. Ροή σε Σύριγγα NC-559-ASM : Ακριβής εφαρμογή : Χάρη στην πρακτική μορφή σύριγγας, η πάστα κολλητήρι μπορεί να εφαρμοστεί ακριβώς εκεί που χρειάζεται, κάτι που είναι κρίσιμο για εργασίες κολλητικής συγκόλλησης ακριβείας.. Αυξημένη Πρόσφυση : Η ροή NC-559-ASM έχει σχεδιαστεί για να βελτιώσει τις ιδιότητες της κόλλησης, με αποτέλεσμα ισχυρές και ανθεκτικές ενώσεις, ελαχιστοποιώντας παράλληλα τον κίνδυνο θερμικής βλάβης.. Επικόλληση συγκόλλησης (Υγρός Κασσίτερος) XGSP80 : Υψηλή περιεκτικότητα σε κασσίτερο : Η πάστα κόλλησης XGSP80 περιέχει υψηλή ποσότητα κασσίτερου, η οποία επιτρέπει συμπαγείς και αξιόπιστες κολλήσεις, ιδανική για την επισκευή και τη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Εξαιρετικές ιδιότητες απόδοσης : Η πάστα εξασφαλίζει ομοιόμορφη κατανομή και γρήγορη πρόσφυση στις κολλημένες επιφάνειες, κάτι που είναι απαραίτητο κατά την εργασία με ευαίσθητα και μικρά εξαρτήματα.. Πλεονεκτήματα του σετ Rosfix : Ευελιξία εφαρμογών : Ιδανικό τόσο για επισκευές ηλεκτρονικών όσο και για ακριβή συναρμολόγηση νέων συστημάτων. Ευκολία στη χρήση : Χάρη στη μορφή σύριγγας και τη βέλτιστη σύσταση της πάστας, το κιτ είναι εύκολο στη χρήση ακόμη και για λιγότερο έμπειρους χρήστες.. Επαγγελματική ποιότητα : Διασφαλίζει υψηλή ποιότητα και ανθεκτικότητα των συγκολλήσεων, η οποία είναι κρίσιμη για τη μακροχρόνια και αξιόπιστη λειτουργία των ηλεκτρονικών συσκευών. Αυτό το κιτ είναι ιδανικό για χρήση σε επαγγελματικά συνεργεία και στο σπίτι, όπου απαιτούνται ακριβείς και ανθεκτικές κολλήσεις.. NC-559-ASM 10cc Σύριγγα Ροής Τύπος No-clean : Το NC-559-ASM είναι τύπου no-clean, πράγμα που σημαίνει ότι δεν απαιτεί ιδιαίτερα σχολαστικό καθαρισμό μετά τη διαδικασία της κολλήσεως.. Συνοχή gel: Η ροή έχει υφή τζελ, γεγονός που διευκολύνει την εφαρμογή της, και η παχύρρευστη μορφή της διευκολύνει την ακριβή εφαρμογή.. Εύκολος καθαρισμός: Τα υπολείμματα ροής μπορούν να αφαιρεθούν εύκολα με καθαριστικά υγρά όπως η ισοπροπυλική αλκοόλη.. Ιδανικό για reballing και συγκόλληση εξαρτημάτων BGA και SMD: Χάρη στο κατάλληλο ιξώδες, αυτό το κόλλημα είναι ιδανικό για προηγμένες τεχνικές κολλήματος όπως το reballing, καθώς και για την κόλληση εξαρτημάτων BGA και SMD.. Εύκολο άπλωμα: Αυτό το καλάι απλώνεται εύκολα, γεγονός που διευκολύνει τη διαδικασία κολλήματος και διασφαλίζει ομοιόμορφη κάλυψη της επιφάνειας.. Υψηλή Ένταση: Έχει υψηλή ένταση, πράγμα που σημαίνει ότι είναι αποτελεσματικό στη διαβροχή της επιφάνειας συγκόλλησης, η οποία είναι κρίσιμη για επιτυχημένη συγκόλληση.. Υψηλή Ένταση και Διασπορά : Το NC-559-ASM ξεχωρίζει για την υψηλή του ένταση και τη διαβρεκτικότητα της επιφάνειας συγκόλλησης.. Αυτό εγγυάται ακριβείς και ανθεκτικές συνδέσεις κατά τη διαδικασία της κολλήσεως. Εφαρμογές στην Επισκευή και την Κατασκευή: Αυτό το flux είναι απαραίτητο κατά την επισκευή κατεστραμμένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, όπως σφαίρες κολλητήριου ή τσιπ BGA σε κινητά τηλέφωνα. Οι ιδιότητές του δεν επηρεάζουν τη λειτουργία των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ICs) και των πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCBs), εξασφαλίζοντας ασφαλή και επαγγελματικά αποτελέσματα.. Προστασία Ηλεκτρονικών Εξαρτημάτων: Ένα βασικό πλεονέκτημα αυτού του flux είναι ότι δεν υποβαθμίζει τις ιδιότητες ηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) ή οι πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCBs).. Αυτό σημαίνει ότι οι συνδέσεις δεν είναι μόνο ανθεκτικές, Αποτρέποντας την προσκόλληση λιωμένου καλάσσιου: Αυτή η κολλόζα έχει σχεδιαστεί για να αποτρέπει την προσκόλληση του λιωμένου καλάι.. Αυτό σας επιτρέπει να διατηρείτε σαφήνεια και ακρίβεια στην εργασία σας, ακόμη και κατά τις πιο δύσκολες εργασίες.. Πάστα Κόλλησης Rosfix (υγρός κασσίτερος) XGSP80 60g Χωρίς Καθάρισμα: Δεν χρειάζεται πλύσιμο μετά τη συγκόλληση, αυξάνει την αποδοτικότητα της διαδικασίας. Ασημένια Φόρμουλα: Νέα φόρμουλα με άργυρο για εξαιρετική απόδοση κολλήματος. Χρήση σε stencils GSM και BGAP: Ιδανικό για τεχνολογία stencils GSM και BGAP, εξασφαλίζει την επιθυμητή αναπαράσταση των σημείων κόλλησης σε συστήματα BGA. Προ-Επικάλυψη Πλινθιδίων BGA με Κασσίτερο-Μόλυβδο: Ιδανικό για προ-κολλήσεις BGA pads με κασσίτερο-μόλυβο. Εύκολη Εφαρμογή και Ενεργοποίηση: Εύκολη εφαρμογή, ενεργοποιείται με θέρμανση στους 183°C. Δεν απαιτείται πλύσιμο μετά τη Συγκόλληση/Αναρροή: Δεν απαιτείται πλύσιμο μετά την ολοκλήρωση της διαδικασίας. Αποθήκευση στους 0°C - 10°C: Διατήρηση ιδιοτήτων κατά την αποθήκευση σε κατάλληλη θερμοκρασία. Ρητίνη και Διαλύτης Βασισμένη Ροή: Περιέχει ρητίνη και ροή με βάση διαλύτη για αποτελεσματική κολληση. ‼ Η προσφορά μας περιλαμβάνει επίσης σπάτουλες για την άπλωμα της πάστας. ‼ Προδιαγραφή: Σημείο τήξης: 183°C Βάρος: 60g Κράμα: Sn63 / Pb37 Μέγεθος σωματιδίων: 25-38 µm Ιξώδες: 50 (Πα Σ)